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工业标准SMD包装 加强型绝缘耐压4000 VAC, 额定工作电压300 VAC 低漏电流< 2μA 工作环境温度范围 : -25℃至+80℃ 根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程 可提供卷带式包装 符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1 符合医疗安规认证2xMOOP per 3rd Edition of IEC/EN 60601-1 & ANSI/AAMI ES60601-1