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工业SMD包装 隔离耐压3000 VDC 工作环境温度范围 : -40℃至+85 ℃ 具备输出过电流、输出短路保护机制 可水洗制程(选项) 根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程 可提供卷带式包装 符合国际资讯科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 62368-1(60950-1) & CE 标志