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    Minmax

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    Minmax MSPU01H系列

    工业SMD包装
    隔离耐压3000 VDC
    工作环境温度范围 : -40℃至+85 ℃
    具备输出过电流、输出短路保护机制
    可水洗制程(选项)
    根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
    可提供卷带式包装
    符合国际资讯科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 62368-1(60950-1) & CE 标志

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