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产品特点：TPAT-W2 系列是一款标准的表面贴装电源模块，采用IC引线框架技术，把IC封装技术应 用于电源模块的封装，具有IC的一切优点， 完 全实现 采 用全自 动 贴片 机来 组装 和满足 回 流 焊工艺，大大提高产能和人工费用，提供正负双输出，工业级环境温度。此系列产品小巧 ， 效率高，低输出纹波及提供3000V以上的直流电压隔离，用于需要正负电压和高隔离的场 合，SMD封装。整个引线框架镀金处理，避免应高温和长时间存储而氧化影响焊接质量。
