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  • Minmax MSCWI03系列 超紧凑型SMD包装
    超宽4:1输入电压范围
    全稳压输出
    隔离耐压1500 VDC
    工作环境温度范围 : -40℃至+80 ℃
    无最低负载要求
    具备输出过电流、输出短路保护机制
    具备遥控开关功能
    可水洗制程(选项)
    根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
    可提供卷带式包装
    符合国际资讯科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 62368-1(60950-1) & CE 标志

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  • Minmax MSCWI02系列 超紧凑型SMD包装
    超宽4:1输入电压范围
    全稳压输出
    隔离耐压1500 VDC
    工作环境温度范围 : -40℃至+80 ℃
    无最低负载要求
    具备输出过电流、输出短路保护机制
    具备遥控开关功能
    可水洗制程(选项)
    根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
    可提供卷带式包装
    符合国际资讯科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 62368-1(60950-1) & CE 标志

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  • Minmax MSCW01系列 工业SMD包装
    宽输入2:1电压范围
    全稳压输出
    隔离耐压1500 VDC
    工作环境温度范围 : -40℃至+85 ℃
    无最低负载要求
    具备输出过电流、输出短路保护机制
    具备遥控开关功能
    可水洗制程(选项)
    根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
    可提供卷带式包装
    符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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  • Minmax MSAU400系列 工业SMD包装
    隔离耐压1000VDC
    工作环境温度范围 : -40℃至+85 ℃
    可水洗制程
    根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
    可提供卷带式包装

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  • Minmax MSAU200系列 工业SMD包装
    隔离耐压1000VDC
    工作环境温度范围 : -40℃至+90℃
    可水洗制程
    根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
    可提供卷带式包装

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